中国上市公司网讯 11月21日，嘉兴斯达半导体股份有限公司(以下简称“斯达股份”或公司)首发申请获证监会通过，公司将登陆上交所主板上市。

　　据悉，斯达股份本次公开发行新股不超过4,000万股，占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次拟投入募集资金82,000.00万元，主要用于新能源汽车用 IGBT 模块扩产项目、IPM 模块项目(年产700万个)、技术研发中心扩建项目以及补充流动资金。

　　公开资料显示，斯达股份主营业务是以 IGBT 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以 IGBT 模块形式对外实现销售。IGBT 模块的核心是 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。

发审委会议提出询问的主要问题

　　1、关于收入和费用问题。请发行人代表说明：(1)报告期内营业收入快速增长的原因及合理性，与同行业可比上市公司增长幅度的差异情况，增长是否可持续;(2)报告期是否放宽信用政策，是否存在收款风险，相关坏账准备是否充分计提;(3)报告期销售费用和管理费用占营业收入比重逐年大幅下滑，且在2018年和2019年上半年较大幅度低于行业可比公司水平的原因及合理性;(4)结合下游主要新能源汽车企业业绩情况分析对发行人的影响，风险提示是否充分。请保荐代表人说明核查依据、过程，并发表明确核查意见。

　　2、报告期发行人自主研发芯片采购金额及数量占芯片采购总额比例快速增长。请发行人代表：(1)说明发行人在具备芯片研发能力情况下，向英飞凌等竞争对手采购部分芯片的原因，外购芯片与自产芯片的功能、技术差异情况，外购芯片是否为核心芯片，发行人对外购芯片是否存在重大依赖;(2)结合国内其他竞争对手情况以及发行人研发设计能力，说明发行人核心竞争力。请保荐代表人说明核查依据、过程，并发表明确核查意见。

　　3、发行人实际控制人、副总经理均具有同行业公司从业经历。请发行人代表说明：(1)发行人及其分、子公司拥有的技术是否为沈华等核心技术人员在原工作单位职务发明基础上研发，是否存在纠纷或风险隐患;(2)汤艺2015年加入公司后，公司2015年底即研发出自主的最新一代FS-Trench架构IGBT芯片的合理性，是否存在侵犯汤艺之前任职公司知识产权的情形，是否违反汤艺原单位竞业禁止义务;(3)发行人核心技术和核心产品的研发历程和技术特点，与沈华、汤艺曾任职公司的核心技术差异性，是否存在知识产权纠纷或潜在纠纷。请保荐代表人说明核查依据、过程，并发表明确核查意见。

　　4、发行人因现场检查中发现的问题被采取监管措施。请发行人代表说明：(1)首次申报关联方、核心技术人员披露不全的原因及整改情况;(2)第三人裘靖荣在未取得陈幼兴同意转让股份的情况下，即向其汇付250万元的原因、合理性及目前的状态，是否存在委托持股等代持行为，发行人股权是否明晰，是否存在潜在纠纷，是否构成本次发行障碍;(3)资金流水出现异常的原因，是否为发行人代垫费用，或存在其他利益安排;(4)现场检查发现问题的整改情况，因相关问题被采取行政监管措施，是否构成本次发行障碍。请保荐代表人说明核查依据、过程，并发表明确核查意见。

　　发行监管部

　　2019年11月21日