中国上市公司网讯 5月21日，芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，芯原股份本次公开发行股票不低于48,319,289股，不低于发行后总股本的10.00%。公司本次募集资金预计投资金额79,000.00万元，主要用于智慧可穿戴设备的 IP 应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧汽车的 IP 应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧家居和智慧城市的 IP 应用方案和芯片定制平台、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、研发中心升级项目。

　　公开资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP 和图像信号处理器 IP 五类处理器 IP、1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.请发行人代表对比发行人与其合资子公司芯思原之间在业务模式、研发投入、销售人员薪酬、具体业务的会计处理等方面的区别与联系，并结合新冠疫情影响下的国际国内行业发展形势及变化趋势，对发行人在未来可预见期间实现持续盈利做出前景分析，说明芯思原在治理结构上特殊安排的商业逻辑并判断未来芯思原是否可能与发行人发生同业竞争且对发行人构成重大不利影响。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表说明芯原开曼未来在发行人经营过程中的地位与作用，并分析是否该等地位与作用在中国法律框架下对发行人的持续经营产生重大不利影响。请保荐代表人发表明确意见。

　　3.发行人在招股说明书中陈述，其一站式芯片定制服务的业务模式与传统芯片设计公司有所不同，在量产服务阶段仅需完成芯片量产客户的生产管理工作。发行人又在问询反馈回复中声称，其芯片量产业务的实质是提供晶圆片或芯片产品，产品成本主要包括了晶圆、封装测试等。请发行人代表说明上述量产业务的实质与传统芯片设计公司是否具有明显差异。请保荐代表人发表明确意见。

　　4.请发行人代表就与香港比特诉讼的进展及可能对发行人的业务发展和芯原香港的未来前景造成的影响做出说明。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板股票上市委员会

　　2020 年 5 月 21 日