中国上市公司网讯 6月10日，河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称“仕佳光子”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，仕佳光子本次拟发行股票数量不低于4,600万股，不低于发行后总股本的10%。公司本次拟使用募集资金投入额50,000.00万元，主要用于阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目，年产 1,200 万件光分路器模块及组件项目，补充流动资金。

　　公开资料显示，仕佳光子聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G 建设等，成功实现了 PLC 分路器芯片的国产化和进口替代，以及 AWG 芯片的国产化和海外市场的突破。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.请发行人代表说明：(1)报告期内发行人收入主要由光缆、线缆、PLC 分路器等业务贡献，整体毛利率不高，报告期内持续亏损，未来几年是否仍存在持续亏损的风险;(2)PLC 分路器业务境内需求萎缩，报告期内收入下降，且海外业务开发存在不确定性，该业务未来的发展空间;(3)AWG 芯片产品获得部分客户认证后，后续销售是否存在重大不确定性因素。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.自 2010 年设立以来，发行人与中科院半导体所先后在 PLC分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品以及 DFB 激光器芯片系列产品方面开展合作研发。报告期上述核心技术所应用产品形成的收入合计占光芯片及器件业务收入比重分别为96.51%、89.90% 和 72.13%。请发行人代表说明：发行人主要产品光芯片及器件的核心技术及研发是否依赖于中科院半导体所，该合作关系是否稳定可持续。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板股票上市委员会

　　2020 年 6 月 10 日