中国上市公司网讯 6月19日，中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股，不超过初始发行后股份总数的25.00%。公司本次募集资金投资额2,000,000.00万元，主要用于 12 英寸芯片 SN1 项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金。

　　公开资料显示，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。中芯国际依靠卓越的研发技术实力、强大的生产制造能力、完善的配套服务体系、丰富的市场实践经验，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度，积累了广泛的境内外客户资源。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.请发行人代表说明发行人 14nm 和 28nm 等较先进制程产品的市场定位及未来应用前景。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表说明：(1)超过 3 亿美金的 28nm 制程集成电路晶圆代工在手订单是否构成亏损订单，是否预计了相关损失，并请说明对报告期内财务报表的影响;(2)毛利率持续负是否构成上述固定资产和在建工程减值的迹象，如是，需要计提的减值准备是否会对发行人造成重大不利影响。请保荐代表人发表明确意见。

　　3.请发行人代表进一步说明：如在科创板上市后，发行人在资本公积金运用、股份优先认购安排、独立董事股权激励等方面，与中国内地现行公司证券法律法规要求的差异。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板股票上市委员会

　　2020 年 6 月 19 日