利扬芯片IPO过会 将于上交所科创板上市

时间:2020/7/31 17:36:48 点击数:次 信息来源:本网编辑

  中国上市公司网讯 7月31日,广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“利扬芯片”或公司)首发申请获上交所通过,公司将登陆上交所科创板上市。

  据悉,利扬芯片本次公开发行新股数量不超过3,410万股,占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次募集资金投入56,285.40万元,主要用于芯片测试产能建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

  公开资料显示,利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“Chip Probing” 或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发 33 大类芯片测试解决方案,可适用于不同终端应用场景的测试需求,完成超过 3,000 种芯片型号的量产测试。

上市委会议提出问询的主要问题

  1.请发行人代表说明发行人承租的主要厂房和办公场所、宿舍未办理相应的规划及建设许可证书,未就该等房屋取得不动产权证书的原因,上述情况是否对发行人持续经营产生重大不利影响。请保荐代表人发表明确意见。

  2.请发行人代表具体说明发行人的核心技术在业务拓展和增量价值创造方面的作用,并对未来独立第三方测试服务商的发展趋势做出展望。请保荐代表人发表明确意见。

  3.根据申请文件,发行人各报告期期末人员分别为 637 人、459 人、773 人。请发行人代表进一步说明人员大幅变动的原因,并结合相关成本、费用的变动,分析人员变动对当年经营的具体影响,相关人力资源管理内部控制制度是否健全有效。请保荐代表人发表明确意见。

  科创板股票上市委员会

  2020 年 7 月 31 日

(作者:佚名 编辑:id020)
文章热词:利扬芯片,过会

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