中国上市公司网讯 8月6日，杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微电”或公司)首发申请获证监会通过，公司将登陆上交所主板上市。

　　据悉，立昂微电首次拟公开发行股票数量不超过4,058万股，占发行后总股本的比例不低于10.00%。公司本次拟投入募集资金135,000万元，主要用于年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅片项目、年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

　　公开资料显示，立昂微电主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等。自2015年收购同一实际控制人控制下的公司浙江金瑞泓后，公司的主营业务延伸至上游的半导体硅片的研发、生产和销售，半导体硅片主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。

　　根据中国半导体行业协会的统计，公司控股子公司浙江金瑞泓在2015年至2017年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。作为国内主要的半导体硅片生产厂商之一，公司在国内半导体硅片行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力。

　　此外，公司募集资金投资项目之一拟生产的微波射频集成电路芯片的上游为第二代半导体材料(主要为砷化镓等化合物)制造业，下游主要为射频集成电路领域，主要应用于无线通讯设备、有线电视领域和光纤领域。公司募集资金投资项目拟生产的微波射频集成电路芯片系能够满足连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等场景的主要的射频集成电路芯片之一，广泛应用于 5G 手机中的射频前端芯片。

发审委会议提出询问的主要问题

　　1、根据申报材料，发行人及相关方历史沿革中，部分涉及国有产权变动事项存在程序瑕疵。请发行人代表：(1)结合相关股权变动的具体程序，说明相关股权变动的真实性、有效性，是否存在国有资产流失情形;(2)说明相关股权变动瑕疵的弥补情况，是否影响发行人及其下属企业股权及资产的清晰、稳定，相关影响是否已彻底消除;(3)说明是否存在其他涉及发行人及其下属企业股权变动的瑕疵，相关披露是否充分、完整;(4)说明浙江省人民政府、浙江省国资委是否有权对发行人历史沿革中涉及浙大海纳和宁波海纳的股权变动事项出具确认意见，相关依据是否充分、合理。请保荐代表人说明核查依据、过程，并发表明确核查意见。

　　2、发行人报告期内经营业绩存在一定波动，其中2019年大幅下滑。请发行人代表：(1)说明报告期内经营业绩发生波动的原因及合理性，是否与行业可比公司一致;(2)说明影响发行人2019年以来业绩下滑的具体因素，相关因素是否已消除或可消除，是否将对发行人未来持续经营能力造成重大不利影响;(3)结合下游行业发展趋势、发行人竞争优势、在手订单及执行情况、新冠疫情对发行人生产销售的具体影响等，说明发行人2020全年业绩预计情况，是否存在继续下滑的风险;相关风险是否充分披露。请保荐代表人说明核查依据、过程，并发表明确核查意见。

　　3、发行人报告期各期末在建工程余额较大。请发行人代表说明：(1)报告期内在建工程对应的项目建设是否符合原计划安排，相关投入与支出是否真实、准确、完整;(2)项目各期利息资本化金额计算是否准确，是否存在对项目外相关费用化支出进行资本化处理调节业绩的情形;(3)在建工程转固政策或时点是否符合企业会计准则的相关规定，相关内控是否健全有效，是否存在应转固未转固的情形;(4)项目转固初期即发生大额资产减值的原因及合理性;已转固和未转固的在建工程项目是否面临市场需求急剧变化而存在大额减值的风险，相关减值计提是否充分，是否对发行人持续经营能力构成重大不利影响;相关风险是否充分披露。请保荐代表人说明核查依据、过程，并发表明确核查意见。

　　4、报告期内，发行人半导体硅片毛利率逐年上升，半导体分立器件芯片毛利率逐年下降;MOSFET芯片、砷化镓芯片毛利率为负。请发行人代表：(1)结合单位售价和单位成本变化情况，说明报告期内半导体硅片毛利率逐年上升的原因及合理性;(2)说明主营业务毛利率与可比上市公司存在较大差异，特別是2018年度毛利率显著高于可比公司中环股份的原因及合理性;(3)MOSFET芯片、砷化镓芯片毛利率为负的原因，存货跌价准备计提是否充分;上述两款芯片是否符合投产预期及相关市场前景，未来毛利率转正的预期情况以及对公司业绩的影响。请保荐代表人说明核查依据、过程，并发表明确核查意见。

　　发行监管部

　　2020年8月6日