中国上市公司网讯 11月4日，苏州和林微纳科技股份有限公司(以下简称“和林科技”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，和林科技本次公开发行股票数量不超过2,000万股，占本次发行后总股本的比例不低于25%。公司本次计划利用募集资金额32,725.78万元，主要用于微机电(MEMS)精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目、研发中心建设项目。

　　公开资料显示，和林科技是一家专注于微型精密制造的高新技术企业，主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。公司拥有丰富的微型精密模具设计经验、先进的微型精密金属成型技术、优秀的国际化团队和规模化的生产能力，实现了国内企业在精密电子领域内的突破。公司产品主要针对高端电子产品及应用领域，客户主要为国际知名 MEMS 产品、半导体芯片厂商以及半导体封测设备及服务供应商，是同行业中竞争力突出的企业之一。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.请发行人代表说明：(1)通过客户验证的样品是否对客户销售;(2)发行人涉及定制化开发模式产生的相关费用计入研发费用的金额是否直接与客户订单相关，前后两次回复内容存在矛盾的原因。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表：(1)说明发行人核心技术在业务的具体应用，模具结构设计类核心技术与根据客户产品图纸设计要求开发产品相应模具的关系;(2)申请文件披露公司不存在向客户销售的模具移转给客户的情形，说明上述模具的会计处理是否符合企业会计准则要求。请保荐代表人发表明确意见。

　　3.2017 年、2018 年、2019 年及 2020 年 1-6 月，发行人来自前五名客户销售收入占发行人主营业务收入比例分别为 84.90%、75.82%、72.86%及 66.66%。发行人存在客户集中度较高和现有主要客户开始自制公司的相关产品、业务重心转移或选择更先进工艺或技术的产品，导致对公司原有产品的需求下降的情况。请发行人代表结合新冠疫情的影响、主要客户转移、新产品及新工艺的研发进展以及募投项目的实施前景，说明为保持核心产品的先进性和经营业绩的稳定性所采取的应对措施。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板股票上市委员会

　　2020 年 11 月 4 日