中国上市公司网讯 11月17日，昆山东威科技股份有限公司(以下简称“东威科技”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，东威科技本次拟公开发行股票不超过3,680万股，不低于发行后总股本25%。公司本次拟投入募集资金57,044.00万元，主要用于 PCB 垂直连续电镀设备扩产(一期)项目、水平设备产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

　　公开资料显示，东威科技主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于 PCB 电镀领域的 VCP 设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司自主研发的 VCP 设备可以用于各种基材特性(刚性板、柔性板及刚柔结合板等)、特殊工艺(高频板、HDI 板、IC 封装基板及特殊基材板等)、应用场景(5G 通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗及航空航天等)的 PCB 的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.根据申请文件，发行人主要从事 PCB 电镀设备生产。请发行人代表结合所处行业细分领域的市场前景和竞争情况，分析说明发行人保持业绩持续稳定的公司战略和具体举措。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.根据申请文件，发行人报告期内存在部分产品被取消订单的情况。请发行人代表说明：(1)取消订单是否是因为发行人产品质量问题;(2)发行人关于质量管理的内部控制制度是否健全并有效执行。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板股票上市委员会

　　2020 年 11 月 17 日