中国上市公司网讯 1月7日，深圳市金百泽电子科技股份有限公司(以下简称“金百泽”或公司)首发申请获深交所通过，公司将登陆深交所创业板上市。

　　据悉，金百泽本次公开发行新股数量不超过2,668万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。公司本次募集资金投资额49,305.36万元，主要用于智能硬件柔性制造项目、研发中心建设项目、电子电路柔性工程服务数字化中台项目、补充流动资金。

　　公开资料显示，金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商，主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位，并以样板制造为入口，满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。

上市委会议提出问询的主要问题

　　发行人长期以来收入整体增长较为缓慢。请发行人代表结合所处行业发展趋势及发行人竞争优劣势说明：(1)发行人提升竞争能力，应对业绩下滑风险的具体措施及效果;(2)发行人拟通过提升中小批量板产能及 EMS 产能的方式拓展业务所面临的风险及应对措施。请保荐人代表发表明确意见。

　　深圳证券交易所

　　上市审核中心

　　2021 年 1 月 7 日