中国上市公司网讯 4月15日，东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯股份”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，东芯股份本次公开发行股份总数不超过11,056.2440万股，占发行后总股本比例不低于25.00%。公司本次募集资金投资额75,000.00万元，主要用于 1xnm 闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

　　公开资料显示，东芯股份是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供 NAND、NOR、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权，公司搭建了稳定可靠的供应链体系，设计研发的 24nm NAND、48nm NOR 均为我国领先的闪存芯片工艺制程，已达到可量产水平，实现了国内闪存芯片的技术突破。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.请发行人代表结合研发团队构建、技术储备、竞争对手和募投项目，进一步说明其技术先进性和核心竞争力。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表说明报告期内 Fidelix 公司境内外财务数据差异的原因及合理性。请保荐代表人发表明确意见。

　　3.请发行人代表说明发行人股东2018年12月两次股权转让价格存在差异的原因及合理性。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板股票上市委员会

　　2021 年 4 月 12 日