宏微科技IPO过会 将于上交所科创板上市
中国上市公司网讯 5月18日,江苏宏微科技股份有限公司(以下简称“宏微科技”或公司)首发申请获上交所通过,公司将登陆上交所科创板上市。
据悉,宏微科技本次公开发行股票不超过2,462.3334万股,占发行后总股数的比例不低于25%。公司本次使用本次募集资金的金额55,750.36万元,主要用于新型电力半导体器件产业基地项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款及补充流动资金项目。
公开资料显示,宏微科技自设立以来一直从事 IGBT、FRED 为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案,IGBT、FRED 单管和模块的核心是 IGBT 芯片和 FRED 芯片,公司拥有自主研发设计市场主流 IGBT 和 FRED 芯片的能力。公司主营业务中芯片、单管完全采用自研芯片,模块产品分别采用自研芯片和外购芯片。IGBT、FRED 作为功率半导体器件的主要代表,是电气与自动化、电力传输与信息通信系统中的核心器件。
上市委会议提出问询的主要问题
1.请发行人代表进一步说明 2020 年营业收入大幅上升、主营业务毛利率低于同行业平均水平的原因。请保荐代表人说明:(1)对公司 VMI 模式销售、对成都宏微销售、2020 年收入确认、应收账款及坏账准备计提等事项的核查情况;(2)选择同行业公司是否可比,预计市值估值方法是否合理及其风险。
2.请发行人代表进一步说明发行人主要产品代际划分、技术水平与行业主流技术水平及未来发展方向的比较情况。请保荐代表人对公司技术的先进性、功率半导体器件行业技术升级及产品迭代风险发表明确意见。
3.请发行人代表说明:发行人实际控制人向相关股东及其投资人借款情况、是否存在未结清债务及相关担保情况。请保荐代表人就上述事项发表明确意见,并说明对实际控制人持有权益是否存在争议及不确定性、是否存在股权代持、报告期实际控制人是否发生变更的核查过程及结论。
科创板股票上市委员会
2021 年 5 月 18 日
- 甘源食品加速新渠道布局 新品放量2021.08.17
- 金鹰重工8月18日于深交所创业板上2021.08.17
- 格科微8月18日于上交所科创板上市2021.08.17
- 能辉科技8月17日于深交所创业板上2021.08.16
- 壹石通8月17日于上交所科创板上市2021.08.16
- 义翘神州8月16日于深交所创业板上2021.08.13
最新文章
-
金鹰重工8月18日于深
中国上市公司网讯8月17日,金鹰重......
-
能辉科技8月17日于深
中国上市公司网讯8月16日,上海能......
-
18亿卖掉金徽酒,对赌
负债率远超行业平均水平,暗藏“猫......
-
泛海统联IPO过会 将
中国上市公司网讯8月16日,深圳市......
推荐文章
-
金鹰重工8月18日于深
中国上市公司网讯8月17日,金鹰重......
-
能辉科技8月17日于深
中国上市公司网讯8月16日,上海能......
-
18亿卖掉金徽酒,对赌
负债率远超行业平均水平,暗藏“猫......
热门文章
-
18亿卖掉金徽酒,对赌
负债率远超行业平均水平,暗藏“猫......
-
泛海统联IPO过会 将
中国上市公司网讯8月16日,深圳市......
-
果麦文化8月18日网上
中国上市公司网讯8月17日,果麦文......
网友评论