炬芯科技IPO过会 将于上交所科创板上市
中国上市公司网讯 6月11日,炬芯科技股份有限公司(以下简称“炬芯科技”或公司)首发申请获上交所通过,公司将登陆上交所科创板上市。
据悉,炬芯科技本次拟公开发行人民币普通股不低于3,050万股,占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次募集资金投入金额35,153.82万元,主要用于智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和 IoT 领域的超低功耗 MCU 研发及产业化项目、研发中心建设项目以及发展与科技储备资金。
公开资料显示,炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。承继与发扬近 20 年的研发沉淀和经验,公司深耕以音频编解码、模数混合多媒体处理、电源管理和高速模拟接口为核心的低噪声、低功耗、高音质音频全信号链技术,以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低功耗无线连接技术。公司积累了完备的、行业领先的软硬件和算法融合的自主知识产权,为进一步打造以声音为中心感知信息的低功耗无线物联网产品奠定了坚实的基础。
上市委会议提出问询的主要问题
1.请发行人代表根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》(证监会公告[2008]43 号)规定,说明将报告期从合肥新站管委会得到的政策性奖励补助确认为经常性损益的依据。请保荐代表人发表明确意见。
2.请发行人代表结合已离职研发人员是否曾在瑞昱任职的情况,进一步说明发行人的蓝牙技术并不源于瑞昱,与瑞昱不存在潜在知识产权争议的理由;以及发行人实际控制人不实际控制瑞昱的依据。请保荐代表人发表明确意见。
3.请发行人代表结合报告期及最新的与瑞昱签订的芯片采购合同,进一步说明发行人在采购方面是否依赖瑞昱,发行人业务是否具有独立性;并结合募投项目之一研发中心建设,说明是否会与瑞昱就 Wi-Fi 芯片方面开展新的合作及采取的应对措施。请保荐代表人发表明确意见。
4.请发行人代表说明向 CEVA及卓胜微采购个别技术的 IP授权是否在有效期内,并结合发行人需要的 CPU、DSP 技术 IP 授权,说明申请文件中有关“完整的自主 IP 技术”等的相关表述是否准确和规范。请保荐代表人发表明确意见。
科创板上市委员会
2021 年 6 月 11 日
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