中国上市公司网讯 8月30日，北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“屹唐股份”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，屹唐股份本次拟发行股份不超过46,941万股，且不低于本次发行后总股本的10%。公司本次拟投入募集资金30.00亿元，主要用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目、发展和科技储备资金。

　　公开资料显示，屹唐股份是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.请发行人代表结合当时的市场环境、行业趋势和国家政策进一步说明发行人历次股权转让定价的依据、合理性及是否存在利益输送情况。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表说明相关国家贸易限制措施是否可能升级至发行人的产品销售和原材料采购领域，以及由此对发行人经营活动可能造成的影响和应对措施。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板上市委员会

　　2021 年 8 月 30 日