中国上市公司网讯 9月1日，山东晶导微电子股份有限公司(以下简称“晶导微”或公司)首发申请获深交所通过，公司将登陆深交所创业板上市。

　　据悉，晶导微本次公开发行股票的数量不超过4,845.55万股，占发行后股本比例不低于10%。公司本次募集资金拟投入金额52,581.00万元，主要用于集成电路系统级封装及测试产业化建设项目二期。

　　公开资料显示，晶导微主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装(SiP)产品的研发、制造与销售。公司通过自主创新，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺，为国内领先的分立器件企业之一。公司依托在分立器件领域的技术积累，以自主研发的特有芯片为基础，在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片，形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。公司产品广泛应用于 LED 照明、消费类电子、汽车电子、智能电网、光伏、电源驱动、通讯等领域，积累了如立达信、阳光照明、必易微电子、士兰微、华润微电子、欧普照明、公牛集团等行业龙头客户。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.发行人 2019 年起新增系统级封装业务，2019 年、2020 年业务收入分别为 1,242.39 万元、11,587.32 万元，毛利率由 8.16%提升至 16.42%。请发行人代表：(1)结合同行业可比公司情况，说明发行人系统级封装业务的核心竞争力，收入和毛利率的快速增长是否可持续;(2)说明系统级封装业务是否构成加工和产品销售两项履约义务，按净额法进行收入确认的政策是否符合《企业会计准则》的相关规定。请保荐人代表发表明确意见。

　　2.请发行人代表结合同行业可比公司情况，说明发行人 2018 年经销收入较 2017 年增长较快的原因。请保荐人代表发表明确意见。

　　上市审核中心

　　2021 年 9 月 1 日