中国上市公司网讯 9月7日，山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，天岳先进本次公开发行不超过42,971,105股，占发行后总股数的比例不低于10%。公司本次拟投入募集资金200,000.00万元，主要用于碳化硅半导体材料项目。

　　公开资料显示，天岳先进是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在 5G 通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下，公司自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品，实现我国核心战略材料的自主可控，有力保障国内产品的供应，确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.请保荐代表人说明对发行人主要客户的具体核查过程，并发表明确意见。

　　科创板上市委员会

　　2021 年 9 月 7 日