中国上市公司网讯 9月16日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司(以下简称“长光华芯”)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，长光华芯本次发行数量不超过3,390.00万股，且不低于本次发行完成后股份总数的25%。公司本次拟用募集资金投入金额134,803.57万元，主要用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目;垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目;研发中心建设项目;补充流动资金。

　　公开资料显示，长光华芯聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化及进口替代。公司紧跟下游市场发展趋势，不断开发具有领先性的产品、创新优化生产制造工艺、布局建设生产线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司。

上市委会议提出问询的主要问题

　　发行人募投项目资金使用中涉及较高比例的厂房购置、研发场所购置支出。请发行人代表说明前述购置标的的取得是否存在不确定性，相关的信息披露是否充分、完整。请保荐代表人发表明确意见。

　　上市审核中心

　　2021 年 9 月 16 日