中国上市公司网讯 11月4日，苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“东微半导”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，东微半导本次拟公开发行股数不超过1,684.4092万股，不低于本次发行后总股本的25%。公司本次拟投入募集资金金额93,869.10万元，主要用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、科技与发展储备资金。

　　公开资料显示，东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.请发行人结合持股平台苏州高维和得数聚才的合伙协议有关离职条款和转让价格的约定，进一步说明股份支付是否具有等待期或隐藏的服务期，相关会计处理是否符合《企业会计准则》规定。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表进一步说明 2020 年发行人未能获得高新技术企业认定的具体原因。请保荐代表人发表明确意见。

　　上市审核中心

　　2021 年 11 月 4 日