中国上市公司网讯 11月17日，峰岹科技(深圳)股份有限公司(以下简称“峰岹科技”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，峰岹科技本次拟公开发行股票不超过2,309.085万股，不低于发行后总股本的25%。公司本次募集资金投入金额55,544.00万元，主要用于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目、补充流动资金项目。

　　公开资料显示，峰岹科技长期从事 BLDC 电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现 BLDC 电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。

上市委会议提出问询的主要问题

　　请发行人代表结合技术路线、竞争对手、市场空间和未来发展趋势等进一步说明发行人的持续研发和经营能力。请保荐代表人发表明确意见。

　　上市审核中心

　　2021 年 11 月 17 日