中微半导IPO过会 拟于上交所科创板上市

时间:2021/12/30 9:38:41 点击数:次 信息来源:本网编辑

  中国上市公司网讯 12月29日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导”或公司)首发申请获上交所通过,公司将登陆上交所科创板上市。

  据悉,中微半导本次公开发行股票的数量不超过6,300万股,占发行后总股本的比例不低于10%。公司本次预计募集资金投资额72,884.86万元,主要用于大家电和工业控 制 MCU 芯片研发及产业化项目、物联网 SoC 及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目、补充流动资金。

  公开资料显示,中微半导系集成电路(IC)设计企业,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业,力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。未来,公司继续以国产替代为初心,对标国际芯片大厂,持续提升芯片设计能力,提高产品品质和丰富产品线,力争为在工业控制、汽车等领域实现芯片国产替代作出贡献。

上市委会议提出问询的主要问题

  1.请发行人代表结合 MCU 产品的发展趋势,与主流产品和技术的对比情况,说明公司产品和核心技术的先进性及业务的可持续性,发行人的核心技术是否可以覆盖到本次募投项目。请保荐代表人发表明确意见。

  2.请发行人代表说明发行人产品 2021 年 1-6 月毛利率大幅增长的具体因素以及与同行业可比公司存在较大差异的原因及合理性,相关信息披露是否充分。请保荐代表人发表明确意见。

  3.请发行人代表说明吴新元借款突击入股的合理性,是否存在股权代持的情形。请保荐代表人发表明确意见。

科创板上市委员会 

2021年12月29日  

(作者:佚名 编辑:id060)
文章热词:中微半导,过会

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