中国上市公司网讯 1月27日，比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”或公司)首发申请获深交所通过，公司将登陆深交所创业板上市。

　　据悉，比亚迪半导体本次公开发行股票的数量不超过5,000万股，占发行后总股本的比例不低于10%。公司本次预计募集资金投资额200,094.00万元，主要用于功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目、补充流动资金。

　　公开资料显示，比亚迪半导体是高效、智能、集成的半导体供应商，主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.发行人作为从比亚迪集团分拆上市的主体，在报告期内向比亚迪集团销售商品、提供劳务及合同能源管理服务的金额分别为90,997.60万元、60,144.63万元、85,057.79万元和66,996.66万元，占营业收入的比例分别为67.88%、54.86%、59.02%和54.24%。功率半导体、光电半导体产品、制造及服务主要向比亚迪集团销售，且关联销售的毛利率较高。同时，发行人还存在使用比亚迪集团的采购平台、注册商标和财务系统等情形。请发行人说明：(1)关联交易定价是否公允、是否存在显失公平的情形，是否存在比亚迪集团通过关联交易对发行人利益输送的情形;(2)较高的关联销售毛利率对报告期净利润的影响，是否存在发行人经营业绩依赖关联销售的情形;(3)上述情形对独立性是否构成重大不利影响。请保荐人发表明确意见。

　　2.2021年9月2日，发行人与济南高新科技成果转化经纪有限公司签署设备买卖协议，以30.5亿元购买该公司拥有的晶圆制造设备，该套设备用于8英寸晶圆制造，包括光刻机、离子注入机等关键设备，上述交易金额占发行人前一会计年度末净资产31.87亿元的95.7%。请发行人说明：(1)截至目前该交易的进展状态;(2)交易对方的详细情况;(3)该销售行为是否为买断式销售，是否与其资产规模相匹配。请保荐人发表明确意见。

　　3.发行人于2020年4月实施了股权激励计划，2020年至2024年的股份支付费用分别为7,429.77万元、11,638.90万元、8,525.16万元、4,655.33万元、1,253.01万元。其中，2020年股份支付费用中，董事、监事与高管合计为3,737.91万元，占当期董事、监事与高管合计薪酬总额的81.86%，占当期发行人利润总额的59.57%。请发行人说明董事、监事与高管的股份支付金额占薪酬总额与当期利润总额比例较高的原因与合理性。请保荐人发表明确意见。

深圳证券交易所

上市审核中心 

2022年1月27日