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满坤科技IPO过会将于深交所创业板上市

时间：2022/1/29 9:35:24 点击数：次　信息来源：本网编辑

　　中国上市公司网讯 1月28日，吉安满坤科技股份有限公司(以下简称“满坤科技”或公司)首发申请获深交所通过，公司将登陆深交所创业板上市。

　　据悉，满坤科技本次公开发行股票的数量不超过3,687.00万股，占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次预计募集资金投资额99,614.32万元，主要用于吉安高精密印制线路板生产基地建设项目。

　　公开资料显示，满坤科技自成立以来一直专注于印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。公司坚持自主研发，不断进行技术创新，持续优化和开发产品性能、改进技术和生产工艺等，能够对客户需求进行快速、优质的研发响应，并为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.发行人股权高度集中，本次发行前洪氏家族七人合计持股超 90%，董事会成员均由洪氏家族提名，四名非独立董事均由洪氏家族成员担任，高级管理人员主要由洪氏家族成员担任。请发行人说明为保障公司治理有效性采取的具体措施，未来是否有优化公司治理结构的具体安排。请保荐人发表明确意见。

　　2.报告期内发行人多层板产品销售收入占比约 42%，多层板收入占比和产品单价均低于同行业可比公司。请发行人结合技术研发、客户开发、成本控制情况说明：（1）在多层板收入占比和产品单价低于同行业可比公司情况下，毛利率高于同行业可比公司的原因；（2）产品结构的变化趋势及对发行人经营业绩的影响。请保荐人发表明确意见。

深圳证券交易所

上市审核中心

2022年1月28日