中国上市公司网讯 2月22日，甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，甬矽电子本次拟公开发行股票数量不超过6,000万股，占发行后股份总数的比例不低于10%。公司本次拟投入募集资金金额150,000.00万元，主要用于高密度 SiP 射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。

　　公开资料显示，甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。公司全部产品均为 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、FC-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装形式，并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC 类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

上市委现场问询问题

　　1.请发行人代表说明发行人与长电科技的不正当竞争之诉和劳动合同仲裁案件审理的最新进展情况;若长电科技胜诉，是否会对相关员工在发行人的任职以及发行人的研发工作和持续经营构成不利影响。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表说明：(1)发行人的技术来源，是否存在其他纠纷或潜在纠纷;(2)与同行业长电科技、华天科技、通富微电相比，发行人核心技术的先进性;(3)长电科技针对发行人 5 项发明专利向国家知识产权局发起的无效宣告请求的最新进展情况。请保荐代表人发表明确意见。

　　3.请发行人代表说明除在已披露的法律纠纷中提出的诉求外，长电科技是否向发行人、发行人实控人或发行人员工等相关主体提出其他诉求;如有，是否会对发行人产生不利影响，相关信息披露是否充分合理。请保荐代表人发表明确意见。

　　4.请发行人代表结合发行人成立时间较短、半导体封装测试企业的典型特征、公司业务经营模式等情况，进一步说明其报告期内收入大幅增长和最近三年(2019—2021 年)毛利率高于行业水平的合理性。请保荐代表人发表明确意见。

　　5.请发行人代表结合发行人股权激励计划或员工持股安排说明发行人历次股权激励计划的实施是否符合科创板发行上市审核问答的相关要求。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板上市委员会

　　2022年2月22日