中国上市公司网讯 3月9日，杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“晶华微”或公司)首发申请获证上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，晶华微本次发行不超过1,664万股，占发行后发行人总股本的比例不低于25%。公司本次拟使用募集资金75,000.00万元，主要用于智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目;工控仪表芯片升级及产业化项目;高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升 级及产业化项目;研发中心建设项目和补充流动资金。

　　公开资料显示，晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。晶华微作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，晶华微秉持“成为模拟及混合信号集成电路与应用系统客户的战略合作伙伴”的愿景，凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在行业内积累了丰富的客户资源，与乐心医疗(300562.SZ)、香山衡器(002870.SZ)、优利德(688628.SH)等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌(002980.SZ)、德国Braun、台湾Microlife等国内外知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。

　　上市委现场问询问题

　　请发行人代表结合医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片三个业务板块，以及在研项目的情况，说明主要产品的技术先进性以及发行人未来业绩是否面临较大的下滑风险。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板上市委员会

　　2022年3月9日