中国上市公司网讯 3月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”或公司)首发申请获证上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，晶合集成本次发行不超过501,533,789股，占发行后发行人总股本的比例不低于25%。公司本次拟使用募集资金95.0亿元，主要用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目;工控仪表芯片升级及产业化项目;后照式 CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）;微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）；40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目；28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目；收购制造基地厂房及厂务设施和补充流动资金及偿还贷款。

　　公开资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。晶合集成所代工的主要产品为DDIC，DDIC通过高压元件对电压的控制与调整，实现对液晶分子的转向控制，从而达成对液晶面板的显示控制;同时，搭配上后段电容，通过计算电场、电流等一系列特征的变化，可以同时实现显示功能与触控功能，晶合集成目前所代工的DDIC等产品被广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及应用在智能家电、智慧办公等场景的显示面板和显示触控面板之中。未来，晶合集成将进一步拓展工业控制、车载电子等更为广泛的应用场景之中。

　　上市委现场问询问题

　　1.请发行人代表说明：在董事长和总经理均为力积电或力晶科技前员工、合肥建投因委派董事不足董事会议席三分之二而无法单独决定重大事项的情况下，认定合肥国资方委派董事在董事会中占实质主导地位是否依据充分，发行人是否实质为力晶科技控制或合肥市国资委与力晶科技共同控制，是否存在通过实际控制人认定而规避同业竞争的情形。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表说明：(1)发行人在人员、技术、业务等方面是否对力晶科技持续存在重大依赖;(2)发行人的中高阶员工多来自中国台湾地区对发行人生产经营稳定性的影响，力晶科技在发行人上市之后如果出售股权对上述人员的稳定性可能造成的影响;(3)发行人为稳定包括来自中国台湾地区员工在内的董事、高级管理人员和核心技术人员所采取的措施及成效，发行人为培养本土人才所采取的措施及成效。请保荐代表人发表明确意见。

　　3.请发行人代表说明，在日趋严峻的国际贸易环境下，相关国家和地区的贸易限制措施覆盖发行人的产品销售和设备采购领域的风险，发行人为应对这一风险而计划采取的措施。请保荐代表人发表明确意见。

　　4.请发行人代表说明：(1)拟用募集资金收购的厂房及设施与上述两份租赁协议以及收购意向协议涉及的厂房及设施之间的具体关系;(2)收购款项支付计划。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板上市委员会

　　2022年3月10日