中国上市公司网讯 3月14日，烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”或公司)首发申请获证上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，德邦科技本次发行不超过3,556万股，占发行后发行人总股本的比例不低于25%。公司本次拟使用募集资金64,379.19万元，主要用于高端电子专用材料生产项目;年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目。

　　公开资料显示，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

　　上市委现场问询问题

　　1.请发行人代表说明：(1)募投项目中高端电子专用材料生产项目与年产35吨半导体电子封装材料建设项目的区别与联系;(2)消化新增产能尤其是半导体电子封装产能的具体措施，是否存在实际效益不达预期的风险。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表说明：(1)直销模式下发行人选用销售服务商是否属于行业通用模式，相关佣金的合理性，是否存在不当安排;(2)同类产品中，部分毛利率更高的产品通过经销销售的原因;(3)经销商苏州瀚锐创电子有限公司及其关联单位苏州格鹿电子科技材料有限公司与发行人及其关联方是否存在关联关系或其他应披露的事项。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板上市委员会

　　2022年3月14日