中国上市公司网讯 3月23日，合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“汇成股份”或公司)首发申请获深交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，汇成股份本次发行股票数量不超过222,627,542股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次募集资金156,386.99万元，主要用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目;研发中心建设项目和补充流动资金。

　　公开资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

　　上市委会现场问询问题

　　1.请发行人代表结合显示驱动芯片的未来市场规模及竞争情况、区域贸易政策、原材料供应商和客户集中度高及新客户的拓展能力等，说明发行人毛利率和业务增长的可持续性。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.发行人实际控制人存在较大金额未偿还负债，并包含大额外币借款。请发行人代表结合上述借款的金额、期限和具体用途，说明相关借款使用是否符合外汇管理规定，是否会对发行人控制权的稳定构成影响。请保荐代表人发表明确意见。

　　 科创板上市委员会

　　2022 年 3 月 23 日