中国上市公司网讯 5月25日，北京金橙子科技股份有限公司(以下简称“金橙子”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，金橙子本次发行股票数量不超过2,566.67万股，占发行后总股本的比例不低于25%。本次募集资金39,591.79万元，主要用于激光柔性精密智造控制平台 研发及产业化建设项目、高精密数字振镜系统项目、市场营销及技术支持网点建 设项目和补充流动资金。

　　公开资料显示，金橙子公司是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领 域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与 销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。

　　经过多年的积累，公司产品系列覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接等多个 领域，赢得了良好的品牌形象及市场资源。凭借技术、品牌、产品等综合优势， 公司与华工科技、飞全激光等建立了良好的合作关系，拥有优质的客户群体，与 国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的合作关系，产品广泛应用于消费 电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。未来公司将继续深耕激光加 工运动控制领域，进一步提升市场地位，推动激光加工自动化、智能化及柔性化发展。

　　上市委现场问询问题

　　1.请发行人代表说明，激光系统集成硬件、激光精密加工设备运用核心技术的具体情况，主要原材料或关键元器件的主要来源，是否以组装为主，并说明技术难点的具体体现、相关收入列为核心技术产品收入的依据。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表说明：（1）在振镜控制、伺服控制两种技术路线并行的情况下，发行人产品的市场空间、竞争格局和未来发展趋势；（2）标准功能控制系统系基于中高端控制系统功能裁剪版的原因，发行人中高端控制系统技术先进性的具体体现，相关调试和生产技术能否构成进入壁垒；（3）振镜控制系统盗版较为严重的原因，该等情形是否表明发行人的相关技术门槛较低，难以通过技术手段避免盗版，通过打击盗版及提供返利而实现收入增长的效果能否持续；（4）发行人研发投入金额及研发强度是否明显低于同行业可比公司，报告期内研发人员人数变动较大的原因及合理性。请保荐代表人发表明确意见

　　科创板上市委员会

　　2022 年 5 月 25日