中国上市公司网讯 7月12日，北京通美晶体技术股份有限公司(以下简称“北京通美”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，北京通美本次发行股票数量不超过9,839.00万股，占公司发行后总股本的比例不低于10.00%。公司共募集资金116,688.73万元，主要用于砷化镓半导体材料项目、磷化铟（晶片）半导体材料项目、半导体材料研发项目和补充流动资金。

　　公开资料显示，北京通美主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售，其中功率半导体芯片是器件功能的核心，也是发行人的核心业务。公司主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。

　　公司专心致力于功率半导体芯片中--FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD芯片等产品的设计制造，秉持独立芯片设计、独立晶圆制造、优先扩大高品质芯片制造产能，为下游专业封装测试制造商的高品质芯片需求提供全面的综合解决方案。目前，公司拥有3条4英寸高品质芯片生产线，在建1条5英寸自动化先进生产线（设计产能为360万片/年，已少量投产），FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD等芯片的产能规模已达到540万片/年。