中国上市公司网讯 9月7日，佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”或公司)首发申请获深交所通过，公司将登陆深交所创业板上市。

　　据悉，蓝箭电子本次发行股票数量不超过5,000万股，占公司发行后总股本的比例不低于25%。公司共募集资金60,150.73万元，主要用于半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目。

　　公开资料显示，蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装(SIP)等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.发行人实际控制人王成名、陈湛伦和张顺分别出生于1944年、1949年和1958年，其中王成名任发行人董事长，张顺任发行人核心技术人员、副总经理。请发行人说明是否存在对发行人生产经营稳定性造成重大不利影响的情形，保持公司治理有效性的后续安排。请保荐人发表明确意见。

　　2.报告期内，发行人自有品牌方面，分立器件毛利率分别为15.51%、14.57%、23.04%，集成电路毛利率分别为14.50%、13.44%、37.80%;封测服务方面，分立器件毛利率分别为16.98%、20.90%、17.80%，集成电路毛利率分别为29.28%、27.04%、24.21%。请发行人结合主要原材料采购价格变动情况，说明2021年自有品牌分立器件、集成电路毛利率高于封测服务分立器件、集成电路毛利率的原因及合理性。请保荐人发表明确意见。

　　深圳证券交易所

　　上市审核中心

　　2022 年 9 月 7 日