中国上市公司网讯 11月10日，天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”或公司)首发申请获证监会通过，公司将登陆上交所主板上市。

　　据悉，金海通本次发行股票数量不超过1,500.00万股，占公司发行后总股本的比例不低于25%。公司共募集资金74,681.19万元，主要用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目和补充流动资金。

　　公开资料显示，金海通是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Test handler）领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1、华达微电子(南通华泓)为发行人原第一大股东。请发行人代表说明:(1)未将华达微电子(南通华泓)认定为共同实际控制人的原因及合理性;(2)华达微电子(南通华泓)转让其所持发行人股份的原因及合理性,是否存在代持或其他利益安排。请保荐代表人说明核查依据、过程,并发表明确核查意见。

　　2、发行人对关联方通富微电的销售收入占比较高。请发行人代表说明:(1)对通富微电的销售政策与其他客户是否存在重大差异,销售价格是否公允,是否存在利益输送;(2)通富微电向发行人采购的规模是否与其业务规模匹配,发行人对通富微电是否存在重大依赖。请保荐代表人说明核查依据、过程,并发表明确核查意见。

发行监管部

2022年11月10日