中国上市公司网讯 11月18日，合肥颀中科技股份有限公司(以下简称“颀中科技”或公司)首发申请获科创板通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，颀中科技本次发行股票数量不超过20,000.00万股，占公司发行后总股本的比例不低于10%。公司共募集资金20,0000.00万元，主要用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目和补充流动资金及偿还银行贷款项目。

　　公开资料显示，颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.请发行人代表结合与颀邦科技之间的历史渊源、行业发展趋势和技术储备，进一步说明发行人技术的先进性、独立性和可持续性。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表结合封测合伙的合伙协议、章程等文件说明未认定奕斯伟投资或其实际控制人为发行人共同实际控制人的原因，以及是否存在同业竞争、发行人实际控制人发生变化的风险。请保荐代表人发表明确意见。

　科创板上市委员会

2022 年 11 月 18 日