中国上市公司网讯 11月25日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，中芯集成本次发行股票数量不超过169,200.00万股，占公司发行后总股本的比例不低于10%。公司共募集资金125.00亿元，主要用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目和补充流动资金。

　　公开资料显示，中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。

公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，同时推行ISO26262（道路车辆功能安全体系），并已与多家行业内头部企业建立了合作关系。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.请发行人代表：（1）说明发行人为改善盈利状况已经和计划采取的具体措施；（2）结合半导体行业供需状况的最新变化，说明发行人关于未来盈利测算的参数设置、情景假设和盈亏时间点估计的谨慎性和合理性；（3）结合8英寸产线与12英寸产线在技术、产品性能、市场应用等方面的区别，说明发行人未与同行业可比公司同步布局12英寸产线，是否会对发行人未来的持续经营造成重大不利影响。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表说明中芯国际限制竞争条款于2024年3月20日到期后不再续期的原因，分析届时中芯国际可能与发行人从事同类或相似业务是否将对发行人的持续经营造成重大不利影响。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板上市委员会

2022 年 11 月 25 日