中国上市公司网讯 12月6日，苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“锴威特”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，锴威特本次发行股票数量不超过1,842.1053万股，占公司发行后总股本的比例不低于25%。公司共募集资金53,008.28万元，主要用于智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目和补充营运资金。

　　公开资料显示，锴威特主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET(FRMOS)系列产品;在功率IC方面，公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。此外，在第三代半导体方面，公司的SiC功率器件已小批量出货。

上市委会议提出问询的主要问题

　　1.请发行人代表结合公司员工的具体构成、行业发展趋势、市场规模与竞争格局，说明本次募投项目实施的必要性，在人力资源上是否可以保证募投项目的顺利实施。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表说明申报前12个月内新增公司股东的入股背景，是否存在相关利益输送。请保荐代表人发表明确意见。

　　科创板上市委员会

　　2022 年 12 月 6 日