中国上市公司网讯 3月3日，广东天承科技股份有限公司(以下简称“天承科技”或公司)首发申请获科创板通过，公司将登陆上交所科创板上市。

　　据悉，天承科技本次拟发行股份不超过14,534,232股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。公司本次拟募集资金40,108.85万元，主要用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、研发中心建设项目和补充流动资金。

　　公开资料显示，天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。

上市委现场问询问题

　　1.请发行人代表结合行业技术特点、市场竞争格局、相对于竞争对手存在的主要技术壁垒、研发技术储备，说明发行人的竞争优劣势。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表结合报告期产能、固定资产等，说明募投项目投资测算的依据及合理性。请保荐代表人发表明确意见。

　　上海证券交易所

　　上市审核委员会

　　2023 年 3 月 3 日