硅烷科技半导体硅料正式投料生产 将会增强芯片行业材料供给
时间：2022/11/15 20:58:13 点击数：次 信息来源：本网编辑
11月15日，河南硅烷科技公告，公司新投产500吨/年半导体硅材料项目已于近日开始系统投料生产。
硅烷科技称该项目预算总投资4.97亿元。目前4台炉子运行状态良好，标志着该项目已由科技研发转入到工业化生产阶段，整个生产环节已打通。区熔硅首批次产品预计将于2022年11月中下旬正式出炉。
硅烷科技下一步的重点工作是产品的批次验证，未来合格的半导体硅料将会增强我国的芯片行业硅基材料的供给的安全性和自主性，预计将成为公司新的盈利增长点。
(作者：佚名 编辑：id020)
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