1月15日德明利发布定增最新公告，计划融资金额不超过12.46亿元，用于PCIeSSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目(下称项目一)、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目(下称项目二)、信息化系统升级建设项目及补充流动资金。公司控股股东李虎参与此次认购。

　　德明利主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。

　　目前，德明利已逐步完成SATA控制芯片及相应的SSD模组的研发，积累了SSD主控芯片的研发和产业化基础。项目一则是在SATA控制芯片相关技术的基础上，进一步掌握PCIe技术，从而切入相对高端的SSD市场。同时，德明利通过该项目实现PCIe SSD产品的大规模量产。

　　近年来，随着半导体行业技术的不断迭代，存储技术也日新月异，市场对存储芯片的技术需求也不断升级，给行业带来了新的机遇和挑战。

　　相比国外发达国家，我国集成电路产业的发展起步较晚，IT 底层架构、标准和生态等方面均由国外 IT 巨头把控，国家层面存在战略安全风险。公司作为一家以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础的企业，具备较强的技术开发实力来满足国内下游应用领域的国产化需求。通过本次募投项目的实施，公司将在实现相关产品的产业化的同时，加快下一代技术产品的开发进度，为将来全面布局国产化市场打下基础，进一步增强我国在芯片产业自主发展方面的实力。

　　随着下游应用领域的不断丰富，5G、物联网、大数据、人工智能、云计算等技术的不断发展，存储芯片技术也在不断迭代，以满足市场日新月异的需求。受人工智能、物联网、增强现实、无人驾驶等新兴信息技术快速发展以及相关应用场景日益多元化的驱动，全球数据量的爆发式增长对大容量数据存储的需求快速扩大。根据 IDC 数据显示，到 2025 年，全球数据圈总量将激增至 175ZB。

　　在未来的发展中，公司将构建覆盖 SATA 和 PCIe 控制芯片和 SSD 模组的技术水平和产品供应能力，同时进一步开发符合更高技术标准的主控芯片。本项目的实施将有利于公司紧跟着市场技术的发展趋势，保持公司的核心市场竞争力，同时增强公司的技术产业化能力，从而紧跟技术发展前沿，实现可持续发展战略。公司将在实现 PCIe 固态存储技术突破和产业化，并加快下一代技术产品的开发进度，满足市场当下需求的同时，为将来全面布局国产化市场打下基础。