自2023年下半年以来，随着以消费电子为代表的终端市场逐步复苏，叠加终端厂商积极去化库存，部分细分板块底部特征已初步显现。特别是随着我国新能源汽车的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，为我国车载芯片制造商提供了未来的机会。

　　裕太微(688515)作为我国领先的高速以太网物理层芯片供应商，一直备受业界瞩目。据悉，当前公司车载以太网物理层芯片已成功进入国内众多知名汽车行业的供应链，公司的直接车载领域客户为Tier One供应商，为企业未来的发展奠定了坚实基础。自2024年起，公司陆续接待了众多投资机构的调研。近日，在1月29日至30日，公司再次迎来了东北证券等众多机构的调研。

　　《参与单位名称及人员姓名》

　　在公司会议室，董事会秘书王文倩与调研人员展开了深入的交流，并就投资者关注的问题进行了全面详细的阐述与解释。

　　就投资者关注的工规级产品相关情况表示：

　　工规级产品广泛应用于电信、数通、工业领域，满足这些领域对以太网通信的需求，如交换机、工业互联网、工业控制、电力系统、数据中心等。尽管2023年第四季度的详细数据尚未公布，但商规产品市场正逐步复苏。回顾2023年前几个季度，第三季度的工规产品营收已较前两个季度有所提升。若第四季度工规产品营收继续保持上涨趋势，或将表明客户端去库存周期较预期提前结束。目前，保守预计工规产品的去库周期结束时间仍需延续至2024年下半年。

　　就投资者关注的车载芯片产品的相关情况表示：

　　随着汽车智能化网联化程度的不断提高，公司车载芯片的应用空间逐步扩大。每年，公司都会推出新款车载芯片，其上量只是时间问题。2023年，许多车厂将新车架构逐步迁移至域架构，为公司带来了重大机遇。预计未来将有更多公司自主研发的车载芯片应用于更多车型和平台。目前，公司已与多家Tier One供应商(如德赛西威等)展开合作。预计公司车载TSN交换机芯片将于2025年出样片，并需经过约一年的验证测试周期，大规模量产预计在2027年左右。

　　就车载芯片的发展，虽然整车发展到一定程度后，产量增速可能会有所放缓，但汽车智能化网联化的推进将促使汽车整体架构发生变革，从分布式架构向域架构迁移。这种变革对公司车载高速有线通信芯片的发展反而具有一定的推动作用。

　　就公司未来发展预期表示：

　　芯片设计行业的主要研发投入包括研发人员的薪酬支出和流片费用。2023年，公司大幅扩增研发人员队伍，并成功完成多个产品的流片导入，从而使得全年研发费用相对较高。展望2024年，公司将继续加大对产品研发的投入，尽管相较于2023年，预计新增研发人员数量将有所下降。

　　目前，公司相较于国际竞争对手，芯片产品更具市场针对性，能更好地满足当前市场的最新需求，同时在价格和性能上也具有竞争优势。相信，随着整体市场开始呈现弱势复苏的态势，以及2023年四款新品的量产出货，在2024年将持续贡献业绩，推动公司业绩上涨。