在万物互联的大趋势下，各类信息融合转换，终端设备大规模普及的时代已经到来。以太网物理层芯片作为OSI七层网络模型的最底层，是目前应用最广泛的局域网技术。它主要作用是模拟信号和数字信号的转换功能。

　　裕太微自2017年成立以来，一直作为国产以太网物理层芯片的领军者，致力于实现通信芯片产品的高可靠性、高稳定性以及国产化。公司以以太网物理层芯片作为市场突破口，陆续推出了多款芯片产品，是国内极少数掌握自主知识产权并成功实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。其产品布局全面，展现出了卓越的市场竞争力。

　　2024年3月15日，裕太微公司董事会秘书王文倩接待了天弘基金管理有限公司张磊、华商基金管理有限公司彭雾、中金基金管理有限公司汪洋及杜渊鑫等多位业内专家的到调研活动。在互动交流环节，王文倩秘书针对公司产品及其应用前景的相关问题进行了详尽的解答，获得了与会机构的高度认可。

　　首先，王文倩详细介绍了MIPIA-PHY，它是一种针对汽车长距离串行器/解串器(SerDes)的物理层接口规范。其主要功能在于，通过高速链路，实现传感器(例如摄像头、激光雷达、雷达等)和显示设备与系统CPU之间的非对称、高吞吐量数据通信。A-PHY不仅具有出色的布线、成本和重量特性，而且其应用不仅局限于汽车领域，还可以广泛应用于其他非汽车场景。此外，A-PHY支持主要的单向数据流、双向低吞吐量控制命令和控制数据流，并可选择通过A-PHY数据线直接向外围设备(即网络边缘的传感器和/或显示器)供电。同时表示，公司目前正在研发的SerDes产品，正是基于MIPIA-PHY协议，并预计将在2025年年底完成样片制作。

　　随后，王文倩对公司现有产品线进行了详尽的阐述。目前，公司共拥有五大类产品线。第一条是以太网物理层芯片，分为车载和非车载，其中车载的百兆和千兆芯片均已量产出货，非车载的有百兆、千兆、2.5G芯片，均已规模量产。第二条是以太网交换机芯片，分为车载TSN交换机芯片和非车载交换机芯片，其中车载TSN交换机芯片预计2025年年底会有样片，非车载交换机芯片现已有5口、4+2口及8口芯片量产出货。第三条为以太网网卡芯片，目前已量产千兆芯片，多用于PC和服务器。第四条为车载网关芯片，预计会在2026年年底出样片。第五条为高速视频传输SerDes芯片，预计会在2025年年底出样片。

　　在Wi-Fi7市场方面，王文倩表示，根据TechInsight测算，2028年Wi-Fi7消费电子产品出货渗透率有望达26%，2024-2028年CAGR有望超过100%，迎来高速增长。Wi-Fi7的性能提升至少带来两个方面的产业链变化，一是MIMO支持数量的增加以及技术要求的提高，有利于射频产业链收获量价齐升;二是速率阶跃使得一些高吞吐量应用的落地成为可能，并反过来提高对Wi-Fi设备的需求。目前，公司的2.5G以太网物理层芯片和5口以太网交换机芯片可以应用到不同形态的Wi-Fi7设备中，且相关产品已进入国内各大头部厂商的供应链体系，在应用领域还是相对前沿的。随着5G网络的不断推广，对于适用于新一代移动网络承载的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升。

　　此次机构的深入调研，可以看到裕太微在以太网物理层芯片的研发方面，展现出显著的技术优势和前瞻性的战略布局。作为网络通信技术中不可或缺的关键组件，以太网物理层芯片的重要性无需赘言。裕太微不仅在现有技术上持续进行优化和提升，确保产品性能的稳定和卓越，同时也在前沿领域进行了大胆的探索和尝试，不断拓展技术的边界和应用范围。这种前瞻性的战略布局，不仅增强了裕太微的技术储备和核心竞争力，更为公司的长远发展奠定了坚实的基础。随着互联网的普及和数字化进程的加速，以太网物理层芯片的市场需求将持续增长，为公司未来的发展提供了广阔的空间和无限的可能性。

　　期待裕太微在未来的发展中能够持续创新，不断提升技术水平和产品竞争力，为网络通信技术的发展做出更大的贡献，并为我们带来更多的惊喜和突破。