2024年，新质生产力被列为政府十大工作任务之首，在新科技产业趋势催化与政策双轮驱动下，行业配置上中长期聚焦新质生产力。其中战略性新兴产业和未来产业是形成新质生产力的重要抓手。

　　鉴于当前国际环境，中国制造业的全球化发展趋势、新质生产力政策的推动，以及全球人工智能技术的周期性发展，共同构成了新一轮投资逻辑的基础。裕太微公司作为国内极少数能够实现多速率、多端口以太网物理层芯片大规模销售的企业，已经引起了市场的广泛关注，并成为了投资者的热门选择。

　　经过新一轮密集调研，裕太微于3月27日再次发布官方消息，公司于2024年3月21日至22日期间，接待了包括山西证券股份有限公司在内的多家机构调研。此次接待工作由董事会秘书王文倩负责，接待地点设在公司会议室及重庆西南证券总部大楼。

　　关于公司最新量产的车载千兆以太网物理层芯片是否通过国内外认证的问题，裕太微表示，该芯片已获得AEC Q100 Grade1基于失效机理的车载以太网收发器应力测试报告，并通过德国C&S实验室的收发器互联互通性测试以及德国FTZ的车载以太网收发器电磁兼容测试。此外，该芯片还获得了美国UNH-IOL的车载以太网收发器PCS测试报告、车载以太网收发器PHY Control测试报告等国内外权威认证。

　　在回答公司产品是否会使用铜缆高速连接的问题时，裕太微指出，公司的以太网全系列芯片均属于高速有线通信芯片的范畴，目前使用的均为铜缆介质。在标准以太网下，铜缆介质的最高传输速率可达10G。公司目前已量产的以太网系列芯片最高速率为2.5G，而在研的以太网系列芯片最高速率可达10G。未来，随着技术的突破，公司计划持续投入研发铜缆超高速连接芯片，以实现以太网物理层芯片为核心的高速有线通信芯片的全球化布局。

　　关于公司后续的招聘计划，裕太微表示：公司目前总人数已超过350名，2023年招募了较多人员。这些员工主要分布在以太网物理层芯片、以太网交换机芯片、以太网网卡芯片、车载网关芯片和高速视频传输Serdes芯片五大产品线，以支持既有产品的迭代升级、产品线拓展以及新产品的研发和预研工作。通过扩大招聘规模，公司相关产品得以顺利或提前量产出货，研发效果显著。未来几年，公司将持续有序地招募优秀人才，并优化内部考核机制以提高人效。公司对于人才的投入持坚定态度，将研发人才作为未来重点发展扩张的方向，以期通过专业化、经验化的人才配置来确保产品的广度和深度。

　　相信，裕太微在以太网物理层芯片领域的持续深耕与布局，必将推动其产品适用领域的不断拓展。通过其不断的努力与创新，裕太微将实现从追赶者到领导者的转变，成为推动我国新质生产力发展的重要力量。