以太网物理层芯片的应用范围极为广泛，其应用场景遍及网络打印机、机顶盒、路由器、交换机、服务器、机器人，以及LED显示屏、智能电视、无线终端、摄像头等多领域。此外，该芯片还在电力系统、矿业、数据中心、船舶、工业互联网、光伏逆变器、智能快递柜、地铁匝道、汽车充电桩、智能仪表、毫米波雷达、辅助驾驶、智能中控、激光雷达、行车记录仪等众多领域发挥着重要作用。鉴于其广阔的应用前景和市场需求，国内外资本对领军企业裕太微(688515)的关注度持续上升。

　　2024年5月15日至16日，裕太微再次迎来了国内外多家机构的调研，包括East Capital Asset Management (P), Sweden 、Polunin Capital Partners Ltd (P), UK、DeShaw & Co.、Hel Ved Capital (P), Hong Kong、Lazard Asset Management LLC (P), USA 、LyGH Capital (P), Singapore 、Sumitomo Mitsui DS AM、Antipodes Partners 、UBS AM 、UBS Securities 、嘉实基金管理有限公司、爱建证券有限责任公司。此次接待活动在公司会议室举行，由公司董事长兼总经理史清、财务总监柴晓霞、董事会秘书王文倩、证券事务代表穆远梦及董秘办顾问程婧偲共同接待。会议中，公司向贵宾们阐述了2023年及2024年一季度的经营状况，并在随后的互动环节就市场关注的问题进行了详细解答。

　　针对公司现有七条产品线及众多产品研发规划，裕太微相关负责人表示，公司已组建一支高学历、高水平的研发团队，足以支撑各项研发工作。这支团队由348名员工组成，其中234名为研发人员，占比高达67.24%。值得注意的是，这些研发人员中，硕士研究生及以上学历占比达到61.97%，显示出公司对人才的高标准要求。

　　核心技术团队涵盖了集成电路、电子工程、微电子、通信、计算机、信息技术等多个领域的资深人才，具备丰富的学术知识与研发创新经验。他们对行业前沿技术与发展趋势有深刻认知及判断，确保公司核心技术持续研发创新。在2023年实施大研发战略的过程中，公司增员一百多名，半年内推出17款新品，使总产品数达到47款，研发队伍扩建效果显著。相关新品有望对今后几年营收产生积极贡献。

　　在高速有线通信领域，裕太微积极响应国家核心技术自主可控政策，坚持核心技术自主研发。通过多年自主创新和技术研发，公司掌握了14项与主营业务密切相关的核心技术，涵盖以太网物理层芯片、以太网交换机芯片、以太网网卡芯片等多条产品线。2023年，公司(含子公司)申请发明专利46项，获得发明专利授权6项。截至2023年年底，公司(含子公司)共申请发明专利125项，获得发明专利授权23项，拥有集成电路布图设计41项，境外发明专利8项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。

　　关于工规级芯片现状，最新报告显示，2024年第一季度全球半导体制造业呈现改善迹象，预计下半年行业增长更为强劲。晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆，今年第一季度产能增长1.2%，预计第二季度增长1.4%。中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。随着半导体行业周期性收尾，公司新品逐步放量，一季度工规级芯片营业收入较上年同期增长137.09%。

　　在当前国际市场竞争激烈的背景下，裕太微始终坚持自主研发、不断创新，以提升核心竞争力。公司凭借丰富的产品线、高水平的研发团队以及深厚的技术储备，有望在未来的发展中继续保持快速增长势头，为国家半导体产业的发展贡献力量。