裕太微7月12日发布公告，在7月8日，公司接待了金世富盈(北京)投资有限公司的调研团队。此次接待由董秘办顾问程婧偲负责，接待地点设在公司会议室。在双方的交流中，裕太微对市场关注的当前市场形势、以太网协议在车载领域的发展发展动态进行了解读和讲解。

　　关于市场状况，裕太微表示，近日美国半导体产业协会(SIA)公布的最新数据显示，今年5月全球半导体销售额达到491亿美元，较去年同期的412亿美元大幅增长19.3%，同时较今年4月的475亿美元增长4.1%。从区域表现来看，美洲市场表现尤为突出，同比增长高达43.6%;中国大陆同比增长24.2%，亚太/所有其他地区同比增长13.8%。随着半导体行业逐渐回暖、下游需求的恢复，以及本土化的推动，加上公司产品的不断丰富和新品的放量，以及工规级产品的去库结束，裕太微将迎来更多发展机遇。

　　对于车载以太网协议的应用趋势，公司指出，工信部近日发布的《2024年汽车标准化工作要点》明确提出了加大智能网联汽车标准研制力度和强化汽车芯片标准供给等19条具体任务。随着汽车智能网联技术的不断进步，国内自主标准的制定不仅有助于相关产业的规范化发展，还将推动汽车协议统一的趋势。车载以太网以其高速有线传输、车内协议统一、热插拔、降本、线束减重等优势，逐渐成为汽车行业的主流选择。各大车厂正在从分布式架构向域架构转变，以太网成为网络骨干的第三代应用已逐步成为现实。未来，随着导航辅助驾驶、自动变道、自动泊车等功能的不断发展，车载以太网的市场需求将进一步增长。裕太微目前的车载百兆和千兆以太网物理层芯片已实现量产出货，车载以太网交换机芯片和车载网关芯片也在研发中，这将为以太网芯片在车载生态的广泛应用提供有力支持，并为公司未来在汽车芯片领域的整体方案增加竞争力。

　　关于车载以太网交换机芯片的研发进度，公司透露，该产品线中的百兆和千兆以太网物理层芯片已量产出货，并在2024年上半年实现了整体营收超过2023年全年该产品线营收的业绩成果。原定于2025年年底问世的车载以太网交换机芯片，经过公司车载研发团队的补充和车载事业部业务的集中化，首款产品将提前至2025年年初问世。这一进展将进一步完善公司车载以太网全系列产品，为公司在车载以太网全领域的市场布局提供更大机遇。

　　裕太微还详细介绍了车载以太网物理层芯片的生产过程，包括设计规划、制版刻蚀、测试分选、封装贴片和调试等多个关键步骤。这些步骤确保了芯片的性能和可靠性达到高标准，以满足车载通信的高速、高可靠、低功耗等要求。通过严格的生产流程和质量控制，裕太微致力于为客户提供优质的车载以太网物理层芯片解决方案。