2021年10月9日，证监会官网再次披露了深圳市德明利技术股份有限公司(以下简称“德明利”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司进入预披露更新阶段。此次IPO，公司公开发行新股数量不超过2,000万股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟于深交所主板上市，保荐机构为东莞证券。

　　据悉，德明利为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。

　　闪存主控芯片技术研发国内领先

　　徳名利主要聚焦于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储管理应用方案的研发、设计，公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的芯片设计研发经验。公司研发团队通过多年的技术积累和研发储备，形成了对海力士(SKHynix)、闪迪(SanDisk)、英特尔(Intel)和三星(SAMSUNG)等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案，并通过自主研发的闪存主控芯片、芯片固件方案，包括公司自研的纠错算法、低功耗技术等自主IP，有效提高了公司对存储晶圆的管理利用效率和产品稳定性。

　　公司建立健全完善的研发体系，招揽科研人员。通过多年技术积累公司陆续研发推出了多款高传输、高稳定性和高可塑性闪存主控芯片。招股书显示，公司已获授权专利93项(其中发明专利18项)，在申请专利80项(其中发明专利77项);在申请PCT专利10项，该10项PCT专利均已进入国际阶段;拥有集成电路布图设计专有权5项，在申请集成电路布图设计专有权1项;拥有软件著作权56项;公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。

　　产业链把控能力强 增强抗风险能力

　　徳名利深耕存储行业，尤其在存储卡、存储盘等产业链领域积累了丰富的行业资源和经营经验，公司与存储原厂、境内外封装测试外协厂商、存储产品渠道商及品牌商等建立了稳定、信任的合作关系，通过与产业链企业协同、分工、合作，公司深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源，并逐步形成了“晶圆资源整合、主控芯片设计、固件方案开发、存储模组销售”等覆盖完善产业链条的芯片设计与运营公司模式。

　　公司通过多年存储领域的经营和资源积累，形成了稳定的NANDFlash采购渠道，与海力士(SKHynix)、闪迪(SanDisk)和英特尔(Intel)等存储原厂的主要经销商建立了长期战略合作关系,已于2019年通过在韩国SK集团(SKHoldings)下属全资企业ESSENCORELIMITED完成直销客户备案，与海力士(SKHynix)建立了直接采购关系，获得直接从存储原厂采购存储晶圆的渠道，于2020年11月成为长江存储(YMTC)Xtacking3DNAND金牌生态合作伙伴，并开始批量采购和产品验证，有望尽快实现移动存储产品从晶圆到闪存主控芯片的100%国产化大规模替代。公司在采购渠道方面的优势不断强化，为公司经营规模进一步扩大提供了保障。

　　投资亮点

　　徳名利深耕存储行业，主要聚焦于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储管理应用方案的研发、设计。通过多年技术积累拥有多项技术专利。超强的产业链把控能力增强自身的坑风险能力，也为公司盈利能力打下基础。此次上市通过资本助力增强公司竞争力，尤其是技术研发方面的投入使得公司可以维持技术领先优势。