聚合顺可转债于4月19日在上交所上市
时间:2022/4/15 10:03:44 点击数:次 信息来源:本网编辑
中国上市公司网讯 4月15日,杭州聚合顺新材料股份有限公司(股票代码:605166,股票简称:聚合顺)披露了公开发行A股可转换公司债券上市公告书,公司本次公开发行的20,400万元可转债将于2022年4月19日起在上交所上市。公司的债券简称“聚合转债”,债券代码“111003”。
据公开资料显示,聚合顺本次可转换公司债券发行总额为20,400万元,向原A股股东优先配售153,060手,即153,060,000.00元,约占本次发行总量的75.03%;网上社会公众投资者实际认购49,497手,即49,497,000.00元,占本次发行总量的24.26%;主承销商包销可转换公司债券的数量为1,443手,即1,443,000.00元,占本次发行总量的0.71%。
(作者:佚名 编辑:id020)
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