高测股份5月27日可转债上会 发行总额不超过4.9亿元

时间:2022/5/23 11:06:49 点击数:次 信息来源:本网编辑

  中国上市公司网讯 5月27日,青岛高测科技股份有限公司(股票简称:高测股份,股票代码:688556)可转债申请上会。

  据悉,高测股份本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币4.9亿元,每张面值为人民币100.00元,期限为自发行之日起六年,将于上海证券交易所上市,保荐机构为国信证券。

  公开资料显示,高测股份主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售。报告期内,公司产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品并积极向下游硅片切割加工环节进一步延伸,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。

高测股份5月27日可转债上会
(作者:佚名 编辑:id020)
文章热词:高测股份,可转债

上一篇:瑞鹄模具可转债获批文

下一篇:没有了

网友评论

最新文章

推荐文章

热门文章