芯片企业一直是科创板的“宠儿”，占据了科创板上市企业的半壁江山。据上交所官网公告显示，合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称：晶合集成)申请沪市科创板IPO，在8月6日回复了首轮问询函，保荐机构为中国国际金融。此次公司预计募集资金120亿元，将用于“合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目”，募投项目的实施将有利于公司进一步加强研发能力、扩大生产规模、满足市场需求。

　　晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司重点关注面板驱动芯片的相关产品布局，截至2021年上半年，N1厂已达满产规模，成为驱动芯片代工领域的龙头企业。预计在2021年底N1及N2厂的总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。

　　行业市场规模持续增长，国内企业迎来发展机遇

　　随着全球信息化和数字化的持续发展，新能源汽车、移动通信、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模的不断增长。

　　根据 Frost & Sullivan 的统计，2015年至2020年，全球晶圆代工市场规模从456亿美元增长至677亿美元，年均复合增长率为 8.2%;中国大陆晶圆代工市场规模从48.1亿美元增长至148.9亿美元，年均复合增长率为25.4%。

　　中国大陆是全球最大且增速最快的集成电路市场之一，在市场需求、国家政策、资本投入的驱动下，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移。据 Frost & Sullivan 的统计，2016年至2020年，全球新增投产的晶圆厂为62座，其中有26座建设于中国大陆，占全球总数的42%。

　　并在国际贸易摩擦日益严重的背景下，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显。部分境内集成电路设计企业，亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工企业，以保证其生产安全。国产化替代将为国内的晶圆代工企业发展带来历史机遇。

　　取得科技成果与产业深度融合，成为大陆收入第三大晶圆代工企业

　　根据 Frost & Sullivan 的统计，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)，有效提高了中国大陆晶圆代工行业的自主水平。

　　晶合集成重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。截至2020年12月31日，公司已取得了71项发明专利，专利分布在中国大陆、中国台湾、美国、日本等各个国家及地区。

　　公司研发中心在多个领域掌握领先的特色工艺，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他逻辑芯片等领域。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。

　　公司立足于晶圆代工领域，以面板显示驱动芯片为基础，已与境内外领先芯片设计厂商特别是面板显示驱动芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系。在2018年、2019年、2020年，公司150nm、110nm及90nm产品已经实现大批量生产，营业收入分别为21,765.95万元、53,392.17万元和151,237.05万元，呈现快速增长趋势。公司客户已经覆盖联咏科技、集创北方等业内知名公司，且正在积极开发新客户资源。

　　依托产业链于一体的城市，并积极向国际化经营发展

　　晶合集成所在地合肥拥有新型显示器件、集成电路和人工智能3个国家战略性新兴产业集群，显示面板、白色家电等芯片需求较为旺盛的重点产业已经形成，新能源汽车等新兴产业初步形成。此外，合肥是集电路设计、制造、封装测试以及设备材料产业链于一体的城市之一，公司所处的半导体代工环节为半导体产业链中最为重要的环节之一。

　　公司顺应半导体产业链格局，初步建立了海外研发团队与运营网络，并在日本设立了研发中心。公司研发团队成员来自于中国、日本、韩国等国家，以便更好拓展市场，快速响应客户需求。公司持续通过多元化激励持续吸引晶圆代工行业高端人才的加入，提升公司技术水平。

　　公司以国际一线的资源为基础，从 EDA 供应商、光罩供应商、封测合作厂商，公司均选择与国内外一流企业合作，保证优质的产品输出。通过对产品质量的严格要求，公司主要产品的良率一直保持较高水平。

　　晶圆代工行业属于人才密集型行业。公司制定了多元化的激励策略，持续吸引晶圆代工行业高端人才的加入，提升公司技术水平。公司持续加强人才培养，通过一系列的机制吸引并留住人才，增加员工的本地归属感。此外，公司坚持本土化人才策略，员工中的境内人员比例持续增长，人才梯队逐步形成。

　　未来，晶合集成将积极把握 5G 、 AI 、物联网等市场机遇，整合行业及客户资源、发挥管理团队和技术团队能动性，实现国内显示驱动芯片、微处理器、CMOS 图像传感器等集成电路产品的自主可控供应，矢志成为全球第一的面板驱动晶圆代工厂、中国最卓越的集成电路专业制造公司。

　　投资亮点：

　　1、行业市场规模持续增长，国内企业迎来发展机遇;

　　2、取得科技成果与产业深度融合，成为大陆收入第三大晶圆代工企业;

　　3、依托产业链于一体的城市，并积极向国际化经营发展。