芯片企业一直是科创板的“宠儿”，占据了科创板上市企业的半壁江山。据上交所官网公告显示，苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称：纳芯微)申请沪市科创板IPO，于2021年11月1日通过了上市委会议。此次公司募集资金总额7.5亿元，将用于“信号链芯片开发及系统应用”等多个项目，保荐机构为光大证券。

　　纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业。产品由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。

　　集成电路行业市场空间巨大，为国内企业的发展提供了机遇

　　随着国内政策支持力度的加大和国产半导体技术的突破，越来越多的下游客户选择使用国产芯片产品。同时，由于中美贸易摩擦等情况的出现，促使一线系统厂商意识到了供应链的安全问题，更加快了集成电路产品的国产替代进程。据海关总署的统计，2020年我国集成电路的进口规模为3,500.36亿元，同比增长14.56%，国产替代空间巨大。

　　同时，下游行业政策的推动和技术的发展，促进了集成电路行业的快速发展。其中，国务院印发《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》，提出要突破车规级芯片等的关键技术和产品，同时带动芯片产业链的发展。另外，随着5G通信、工业4.0进程的加快、新能源汽车充电桩等“新基建”市场快速崛起，芯片产业链需求将持续旺盛。

　　此外，据Trend Force的数据，2020年三季度中芯国际市场占有率4.5%，为全球第五大晶圆代工厂;长电科技、天水华天分别以14.5%和4.7%的市场占有率位于全球封测厂榜单第三位和第七位。同时，国家也在大力推动集成电路生产方面实现自给自足。全产业链的共同良性发展，为集成电路设计企业的扩张提供了新的机遇。

　　另外，随着《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等一系列政策的推出后，国产芯片企业获得免征企业所得税、大力支持上市融资等一系列重磅政策支持，减轻了高投入的集成电路公司的资金压力，“轻装上阵”将加快国内集成电路公司的快速发展。

　　纳芯微在行业中具有一定的市场地位，净利润年均复合增长率高达180.73%

　　经过多年的发展，纳芯微荣获了《电子工程专辑》评选的“五大中国创新IC设计公司”、“年度最佳放大器/数据转换器”等多项荣誉。另外，据Transparency market research的数据计算，公司传感器信号调理ASIC芯片在2020年国内市场占有率为18.74%;据Markets and Markets的数据，数字隔离类芯片在2020年全球市场占有率为5.12%。

　　同时，公司还不断对具有前瞻性和市场前景的产业开展深度研发，致力于提供信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三个方向的高品质产品，持续满足下游客户的不同需求。凭借着高稳定性和高集成度特点，公司产品已经广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子以及消费电子等领域。

　　此外，凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了包括中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、南瑞继保、韦尔股份在内的众多行业龙头标杆客户的认可。此外，公司的车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等厂商的供应体系。

　　另外，下游客户端的持续放量使得销售数量大幅增长，公司过去三年的销售收入呈现出了较快的增长趋势。在2018年-2020年期间，公司的营业收入分别为4,022万元、9,210万元、24,198万元，年均复合增长率为81.87%;公司的净利润分别为230万元、-910万元、5,090万元，年均复合增长率高达180.73%，处于快速成长的阶段。

　　不断进行核心技术储备、丰富产品品类等，努力提高市场的竞争优势

　　纳芯微作为集成电路设计企业，目前公司拥有授权专利49项、拥有软件著作权12项、拥有集成电路布图28项。凭借多年的研发积累，公司已拥有传感器信号调理及校准技术、高性能高可靠性MEMS压力传感器技术、基于“Adaptive OOK”信号调制的数字隔离芯片技术等11项核心技术，其中一些核心技术指标达到或优于国际竞品水平。

　　同时，为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如集成式压力传感器的量程、封装、接口皆可定制。此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。

　　此外，公司的传感器信号调理ASIC芯片现已能覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器等多种品类;集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。同时，公司还可提供包括标准数字隔离、隔离接口、隔离电源在内的多品类数字隔离芯片产品。公司建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。

　　另外，经过多年的发展，公司已经建立了完整的供应链优势。其中在晶圆制造方面，公司已与Dongbu HiTek、中芯国际、台积电等全球知名晶圆代工厂商建立了长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与日月光、长电科技等封装测试厂商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺。

　　未来，纳芯微将继续以“感知”驱动“未来”，构建万物互联的“芯”世界为使命。在夯实、深掘信号感知、系统互联、功率驱动技术的基础上，积极拓展三个方向的前沿技术能力，成为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片的行业领导者和国内领先的车规级芯片提供商。

　　投资亮点：

　　1、集成电路行业市场空间巨大，为国内企业的发展提供了机遇;

　　2、纳芯微在行业中具有一定的市场地位，净利润年均复合增长率高达180.73%

　　3、不断进行核心技术储备、丰富的产品品类等，努力提高市场的竞争优势。