中国上市公司网讯 6月13日，同享(苏州)电子材料科技股份有限公司(以下简称“同享科技”或公司)精选层挂牌申请获全国股转公司通过，公司将登陆新三板精选层挂牌。

　　据悉，同享科技本次拟公开发行股票15,133,334股，占发行后总股本比例的25%。公司本次募集资金投入额15,200万元，主要用于年产涂锡铜带(丝)10000 吨项目、新建研发中心项目、补充流动资金项目。

　　公开资料显示，同享科技专注于高性能光伏焊带的研发、生产、销售，主要产品包括互连焊带和汇流焊带。公司为满足下游市场对高性能、高性价比、高可靠度光伏焊带的需求，通过不断的自主研发，形成了丰富的产品体系，可为光伏组件厂商提供多种高性能光伏焊带产品。公司主要产品为高性能光伏焊带，焊带是光伏组件主要的电气连接部件，用于收集光伏电池片转化的电流，属于毫米级尺寸的精细化部件。

审议会议提出问询的主要问题

　　1.报告期内，发行人货币资金中现金及现金等价物长期维持在 200 万元以下，2019 年末仅有 86.70 万元，应收票据中银行承兑汇票也下降明显，而对应公司的借款呈逐年上升趋势，且公司采购付款周期基本在 30 天内，公司经营活动现金流不佳，加之发行人客户相对集中，毛利率偏低，请发行人进一步说明发行人经营活动现金回笼情况，并就上述事项对持续经营能力的影响和资金保障具体措施作进一步说明;请保荐机构核查并发表意见。

　　2.关于募集资金投向。(1)请发行人说明按底价发行拟募集资金仅为新投项目及补充流动资金总金额的二分之一，同时拟募集资金中有 5000 万用于补充流动资金且占比超过三分之一的合理性;(2)发行人 2019 年焊带合计销售 6364 吨，拟募投项目年产涂锡铜带(丝)10000 吨。请发行人结合行业发展趋势、下游公司需求及公司竞争能力等说明募投项目可行性。请保荐机构就上述事项进行核查并发表意见。

　　全国股转公司

　　2020 年 6 月 13 日