中国上市公司网讯 6月24日，翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“翰博高新”或公司)精选层挂牌申请上会。

　　据悉，翰博高新本次拟发行不超过1,600.00万股人民币普通股，占发行后总股本的比例不超过21.32%。拟于新三板精选层挂牌，保荐机构为中信建投证券。

　　公开资料显示，翰博高新为半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体。发行人的主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等相关零部件，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏幕、手机、医疗显示器及工控显示器等终端产品。