中国上市公司网讯 6月30日，大连连城数控机器股份有限公司(以下简称“连城数控”或公司)精选层挂牌申请上会。

　　据悉，连城数控本次拟公开发行人民币普通股不超过1,500.00万股，占发行后总股本的比例不低于13.01%。拟于新三板精选层挂牌，保荐机构为开源证券。

　　公开资料显示，连城数控是技术领先的光伏及半导体行业晶体硅生长和加工设备供应商，为光伏及半导体行业客户提供高性能的单晶炉、线切设备、磨床、硅片处理设备和氩气回收装置等产品。经过多年的持续研发和创新，公司已经深入理解并掌握晶体硅生长设备及多线切割设备的关键技术和工艺，拥有 4 项发明专利和 38 项实用新型专利，在全国范围内树立起技术过硬、服务迅速的良好品牌形象。