中国上市公司网讯 6月24日，翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“翰博高新”或公司)精选层挂牌申请获全国股转公司通过，公司将登陆新三板精选层挂牌。

　　据悉，翰博高新本次拟发行不超过1,600.00万股人民币普通股，占发行后总股本的比例不超过21.32%。公司本次拟投入募集资金60,000.00万元，主要用于有机发光半导体(OLED)制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂(二期)项目，背光源智能制造及相关配套设施建设项目，补充流动资金。

　　公开资料显示，翰博高新为半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体。发行人的主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等相关零部件，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏幕、手机、医疗显示器及工控显示器等终端产品。

审议会议提出问询的主要问题

　　1.公司实际控制人王照忠与长江紫阳、长江黄鹤等 15 名投资者签订了对赌协议，2020 年 3 月至 4 月分别签署相关补充协议或书面确认文件，对赌协议主要涉及业绩对赌和上市时间对赌。报告期内与 15 名投资者均触发了股份回购或现金补偿情形，未发生实际回购股份的情况，但存在发行人实际控制人王照忠或通过其控制的合肥合力向部分投资者支付补偿款或和解金的情形。请发行人进一步说明报告期内实际控制人因业绩对赌而实际触发的补偿义务的金额以及实际已履行的现金补偿金额，是否存在尚未履行完毕的现金补偿义务，补偿款与和解金的区别，实际控制人与投资人就业绩对赌事宜是否曾发生过诉讼或争议，是否存在潜在纠纷或争议，请保荐人和发行人律师发表核查意见。

　　2. 在报告期间，发行人进行了多次前期会计差错更正，其中，针对2017年至2019年财务数据的差错更正共计 3次，具体更正事项分别涉及以前年度合并财务报表范围认定错误、与客户和供应商对账存在差异、关联方往来及交易抵消不完整、长期股权投资账务处理错误、未将代收废料代付工资事项入账、资产未及时转固、成本费用按性质划分不准确等。更正事项既有发行人财务规范性，又有财务基础工作和会计准则的理解等原因。材料及公司公告显示，2017 年至今发行人多次变更主办券商、会计师事务所。请发行人补充说明：(1)报告期内发生会计差错更正的原因、相关事项整改措施及进度;(2)自报告期初至申报时数次更换中介机构具体情况及原因、公司曾接受上市辅导，未正式申报 IPO 的原因;(3)保荐代表人和会计师说明对会计差错的核查情况以及 2019 年度的审计调整事项、金额和原因，是否存在会计师对已出具公告的财务报表再调整的情形和原因，对发行人的财务规范性、会计基础工作、内部控制制度能否保障财务报表的可靠性发表专项意见。

　　全国股转公司

　　2020 年 6 月 24 日